嘉立创发布“PCB智造实战指南”新书，助力工程师提升研发效能

你是否也曾经历这样(zhèyàng)的困境：精心绘制的PCB设计图，到(dào)了工厂却被告知“工艺(gōngyì)实现不了”？项目(xiàngmù)原型反复修改，不仅拖慢了产品上市的脚步，更让研发成本节节攀升？在PCB选材和工艺选择上左右为难，性能与成本的天平难以平衡？

这些问题，几乎是每位电子工程师在产品研发道路上都可能(kěnéng)遭遇的“拦路虎”。其根源往往在于设计端(duān)对PCB实际制造工艺(gōngyì)的理解不足，导致理论(lǐlùn)设计与生产现实之间(zhījiān)存在一道难以逾越的鸿沟。这不仅消耗着宝贵的研发时间和资金，长此以往，甚至可能削弱企业的核心竞争力。

嘉立创出手，直击行业痛点(tòngdiǎn)

为彻底解决这些长期困扰(kùnrǎo)工程师的(de)难题，作为深耕(shēngēng)PCB行业近20年的嘉立创，集结了(le)内部顶尖的技术专家和一线工程师团队，倾注大量心血，精心编撰了这本《从设计到量产：电子工程师PCB智造实战指南》。

这不仅仅是一本书，更是嘉立创(chuàng)服务全球数百万用户、成功交付数千万笔订单背后，无数实战经验的系统化梳理与(yǔ)理论升华。

其目标只有一个：帮助(bāngzhù)广大电子工程师真正打通“设计(shèjì)”与“制造”的任督二脉，让每一个闪耀着智慧火花的创意，都能高(gāo)效、高质地转化为触手可及的优秀产品。

为何这本“实战宝典”能帮你告别(gàobié)返工？

1、源于(yuányú)实战，拒绝纸上谈兵

书中每(měi)一个知识点、每一个案例，都源自嘉立创真实的生产环境。

哪些设计参数容易(róngyì)引发制造难题？哪些工艺细节决定了最终产品的性能与可靠性？嘉立创(chuàng)把(bǎ)这些“真金白银”换来的经验毫无保留地融入书中，助你提前规避风险，少走弯路。

2、直面核心(héxīn)痛点，提供有效方案

针对(zhēnduì)“设计方案无法顺利投产”、“制造(zhìzào)成本高企(gāoqǐ)，返工(fǎngōng)不断”等工程师最头疼的问题，本书提供了大量经过市场反复验证的解决方案和优化建议。它将引导你从设计的源头就充分考虑可制造性，有效降低试错成本。

3、案例驱动，学以致用(xuéyǐzhìyòng)

书中精选了近100个来自嘉立(jiālì)创一线生产的(de)真实案例，对设计和制造阶段可能遇到的各种疑难杂症进行深度剖析，并给出了具体(jùtǐ)的改进方向。

无论(wúlùn)你(nǐ)是刚入行的新手，还是经验丰富的资深工程师，都能从中找到提升的路径。

《从设计到量产(liàngchǎn)：电子工程师PCB智造实战指南》由国内(guónèi)知名的电子工业出版社权威出版。

它既是电子工程师日常工作(gōngzuò)的得力助手，也可作为企业内部(nèibù)培训和高校电子信息类专业的参考资料。现在，这本凝聚嘉立创智慧的实战指南(zhǐnán)已在立创商城、京东、当当等平台上架。